Бля
Это не проблема сокетов вообще. Это пользователь мажет клей, и не может догадаться что перед снятием кулера, нужно его немного по вращать. (по оси, перпендикулярной плоскости платы)
Это если комп запускается.
Фен в ванну, голову в духовку?
Ну так "клей" или все же "повращать" нужно?
сразу на металлолом и бегом за новым
под углом если тащить используя кулер как рычаг. ну вообще можно подлезть сперва и рычажок сокета сдвинуть и приоткрыть
да вроде ноги целы, это сокету пизда
Не был а есть. В теории, при должном желании и наличии фена это можно исправить. Однако фен нужен сильный или строительный.
Так не паять надо, а просто подобрать температуру в 60-90 градусов чтобы выдуть жижу термоклея, если это он конечно.
на фото сокет поломан, проц в порядке
Даже не факт что поломан сокет, поломана пластиковая херня, которая доводит ноги проца в сокет.
+1. Она клейкая, и спустя несколько месяцев неплохо так прикипает. У меня вышло как в соседней ветке описали:
> Сначала снимается радиатор, потом отщелкивается процессор, затем он вытаскивается. Здесь до отщелкивания не дошло, потому что процессор приклеился к радиатору, и при снятии вытащился вместе с куском крепления.
К счастью, в моём случае крепление нарушило законы времени и пространства и просто отпустило проц, по итогу всё обошлось парой погнутых ножек, когда я ЦПУ от кулера отдирал.
> Сначала снимается радиатор, потом отщелкивается процессор, затем он вытаскивается. Здесь до отщелкивания не дошло, потому что процессор приклеился к радиатору, и при снятии вытащился вместе с куском крепления.
К счастью, в моём случае крепление нарушило законы времени и пространства и просто отпустило проц, по итогу всё обошлось парой погнутых ножек, когда я ЦПУ от кулера отдирал.
Я чищу свои компы (у меня их дома три штуки) сжатым воздухом. Мне не нужно для этого снимать радиатор с проца, так как он башенный (все три) и легко продувается и очищается. Ни единого разрыва перегрева за хуй знает сколько лет.
"Что мешает раз в годик или два поменять термуху". А проц тоже скальпировать, чтоб там термуху поменять?
"Что мешает раз в годик или два поменять термуху". А проц тоже скальпировать, чтоб там термуху поменять?
Охуеть, сравнивать автомасла и термопасту... Действительно, и зачем меняют смазку металлических трущихся деталей, которые приводятся в движение взрывами с частотой ~30-200 раз в секунду или работают на улице, несясь по грязи и реагентам со скоростью ~16 метров в секунду?
И то, по времени делают это не чаще раза в год и только в самом нагруженном узле - ДВС.
По такой логике надо регулярно обслуживать все штоки кулеров и в особенности HDD - они ведь по 7 тыщ оборотов в минуту крутят. А в процах надо электроны смазывать, чтоб на них задиров не было!
Термопаста это всего лишь теплопроводник, вся ее роль - убрать воздух между подошвой кулера и корпусом процессора, чтобы максимально снизить термическое сопротивление среды. Будь подошва и корпус идеально ровными и не деформировались бы при нагреве, термопаста была бы не нужна. В отличие от масла, которое как раз и отводит тепло и не допускает контакта трущихся поверхностей.
Ну и раз надо раз в год менять термопасту между кулером и корпусом процессора, то тогда нужно еще и менять термопасту между корпусом и кристаллом. Ну и про видеокарту не стоит забывать, там теплообмен-то повыше, чем на проце, так что термуху буквально за несколько месяцев выжигает. А еще спирт в теплотрубках перезаправлять! Да?
И то, по времени делают это не чаще раза в год и только в самом нагруженном узле - ДВС.
По такой логике надо регулярно обслуживать все штоки кулеров и в особенности HDD - они ведь по 7 тыщ оборотов в минуту крутят. А в процах надо электроны смазывать, чтоб на них задиров не было!
Термопаста это всего лишь теплопроводник, вся ее роль - убрать воздух между подошвой кулера и корпусом процессора, чтобы максимально снизить термическое сопротивление среды. Будь подошва и корпус идеально ровными и не деформировались бы при нагреве, термопаста была бы не нужна. В отличие от масла, которое как раз и отводит тепло и не допускает контакта трущихся поверхностей.
Ну и раз надо раз в год менять термопасту между кулером и корпусом процессора, то тогда нужно еще и менять термопасту между корпусом и кристаллом. Ну и про видеокарту не стоит забывать, там теплообмен-то повыше, чем на проце, так что термуху буквально за несколько месяцев выжигает. А еще спирт в теплотрубках перезаправлять! Да?
По моему про замену пасты раз в год это пришло еще со времен кпт-8. Современные нормальные пасты вполне остаются жидкими по нескольку лет, но 10 лет это даже для них перебор.
А почему бы и нет? Я вот как купил себе 3570К, так и не менял материнку или проц. Может, в этом году сделаю себе подарок в виде 12600К.
Может ли произойти адгезия металлов чтобы на выходе получился монолит из кулера и проца?
Мне интересно пыль вообще мешает производительности пк? а то у меня пк всегда нереально пыльный и я чет не верю в то что пыль что-то делает кроме как немного увеличивает нагрев. А вот из-за говно приложений комп превращается в пентиум 1 который запускается более 10 минут и нереально лагает
зависит от количества пыли. если получился войлок, то уже воздух проходит плохо и охлаждения мало, и перегрев и тормоза.
А ещё войлок может что-нибудь коротнуть, правда страдают от этого в основном БП.
Мой пк сейчас в намного хуже состоянии, кулер на цп был забит настолько сильно что под слоем пыли даже не было видно деталей а только очертание, бп имеет слои пыли как на фото но воздух кое как еще проходит и я не вижу причин что-то чистить так как по мне это сплошные мифы про тормоза и замыкания, не понимаю как пыль может уменьшить скорость/частоту моего процессора, видеокарты, оперативки и тд (если перегрева нет). А замыкание это вообще выглядит как фантастика потому что я уверен на 99% что могу в работающий пк высыпать мешок пыли и его не коротнет если конечно там не металлической пыль. Я знаю что у 90% пользователей мнение что пыль это лаги, просадки фпс, ошибки в играх, замыкание, вирусы, грех и прочая хуйня но мне нужны пруфы.
От того что текстолит процессора никак не фиксируется, не прижимается в сокете. У процессоров Интел такой херни не случается, хотя аналогично кулер может "прилипнуть" к процессору. Даже на свежей термопасте.
У интел такого не случается просто потому что у них нет ноги. Начиная с 775 ноги в мамке.
Ах вот оно что. Точно точно. То есть если бы Райзены ещё фиксировались дополнительно по бокам за крышку и текстолит, "ноги" сильно мешали бы?
Бока и крышка тоже выдирабельны если используешь термоклей.
Потому что термопаста пристала. Либо от старости, либо от вязкости. В случае что на пикче маман выглядит новым могу предположить что проц допустим помазал какой то очень вязкой термопастой и она немного застыла, а покрутили так что ногам был пиздец.
Имхо если оно такое дубовое лучше просто по привычке снять. Его потом в разы проще отодрать от этого. Я фиксирую куллер если требуется пофиг чем и просто лью туда изопропил, в теории должна подойти любая вода. Через 5 минут обычно уже получается прокручивать за текстолит.
Имхо если оно такое дубовое лучше просто по привычке снять. Его потом в разы проще отодрать от этого. Я фиксирую куллер если требуется пофиг чем и просто лью туда изопропил, в теории должна подойти любая вода. Через 5 минут обычно уже получается прокручивать за текстолит.
В данном конкретном случае всему виной рукожопость.
Если ты один раз соберёшь себе комп, намажешь нормальную термопасту (например MX-4), а не жижу с алиэкспресса, то и трогать её не нужно будет так же, как ты не трогаешь термопасту в ноуте.
Единственный совет - возьми башенный кулер для проца. Стоковые дуют на материнку и под них вокруг проца со временем набивается пыль, которую трудно вычистить. Ещё на планки памяти пыль намётывают. С башенным мать будет чистой всегда.
Если ты один раз соберёшь себе комп, намажешь нормальную термопасту (например MX-4), а не жижу с алиэкспресса, то и трогать её не нужно будет так же, как ты не трогаешь термопасту в ноуте.
Единственный совет - возьми башенный кулер для проца. Стоковые дуют на материнку и под них вокруг проца со временем набивается пыль, которую трудно вычистить. Ещё на планки памяти пыль намётывают. С башенным мать будет чистой всегда.
Если у тебя будет i9-9999K и ты будешь его гнать до 9999999ГГц, то конечно водянка нужна.
Если ты просто соберёшь себе средний/выше среднего комп, то водянка не нужна. Например у меня мой личный хоть и старый комп, но в своё время он был очень даже, да и сейчас не подводит. Так вот в нём i7-3770 охлаждается DeepCool GAMMAXX 400. Нареканий нет. В остальных процы послабее и там вообще дешамнские башни стоят до 1000р. Нареканий так же нет. Опять же, если тебе некуда девать деньги и очень хочется, то конечно ставь водянку.
Если ты просто соберёшь себе средний/выше среднего комп, то водянка не нужна. Например у меня мой личный хоть и старый комп, но в своё время он был очень даже, да и сейчас не подводит. Так вот в нём i7-3770 охлаждается DeepCool GAMMAXX 400. Нареканий нет. В остальных процы послабее и там вообще дешамнские башни стоят до 1000р. Нареканий так же нет. Опять же, если тебе некуда девать деньги и очень хочется, то конечно ставь водянку.
Это амд, там радиатор на место молотком забивается и действительно давит на проц как тварь, но не по вине своего веса, просто особенность конструкции такая.
Тут смесь факторов. Но в любом случае, не нужно применять чрезмерные усилия. Если видишь что кулер не поддается, включай мозг, вспоминай термех, покрути его, по и против часовой стрелки туда сюда, он отлипнет. Еще прогрев перед снятием может помочь в таких случаях, а если использовался термоклей, а не термопаста, то прогрев обязателен.
Вглядись, жёлтые ноги это родные которые и были на проце. В сокете остались ноги проца.
Да автор этих работ, судя по фото, не разблокировал проц и тупо вытащил его вместе с зажимом пластиковым.
Да крышка сокета это херня, она и на 478 отваливалась и всё работало. А вот оторванные ноги это беда, и половина сокета в жёлтом сильно напоминает ноги.
Это ничего не меняет.
современные комплектующие? есть 2 производителя,интел как на картинке там ножки на материнке а сам проц прищимается намертво
и амд где ножки на проце и они зажимаются сокетом (хотя вроде на ам5 тоже хотят перейти на вариант интела)
но зажим там настолько слабый что даже лёгкое сопротивление вырывает проц из зажима,повредить проц практически невозможно,он просто останется на куллере
и амд где ножки на проце и они зажимаются сокетом (хотя вроде на ам5 тоже хотят перейти на вариант интела)
но зажим там настолько слабый что даже лёгкое сопротивление вырывает проц из зажима,повредить проц практически невозможно,он просто останется на куллере
На десктопных процах да. На серверных и Зредриперах - LGA. Интел тоже использовал LGA и PGA одновременно, Core 2 Duo на ноутах были PGA в то время как на десктопах - LGA. И у LGA и у PGA свои плюсы и минусы. Но с ростом числа контактов переходят на LGA, на нем можно больше контактов на той же площади напаковать.
Они же вроде только с зен4 перейдут на лга
к сожалению последнее поколение...следующее LGA типа будет.
Ну по крайне мере лапки процессорам погнуть или вообще сломать будет нельзя.
А смысл её менять если температурные режимы держит? Что вообще за шиза такая последнее время на смену тенмопасты каждый год?
Поебаться хочется, а тян не существует.
Сравнение с подшипниками это конечно что-то с чем-то. Во первых если их не смазывать то они сотрутся очень быстро и все заклинит нафиг. паста же это просто проводник тепла и что характерно свои свойства она выполняет даже высохнув нафиг при условии что сохранения структурной целостности соединения. Чертова термопаста на транзисторах в советских приборах жива до сих пор и обеспечивает отвод тепла на хорошем уровне. Что с той же пастой за 3 или тем более 1 год случится может?
За 3 года, дефолтная и недорогая термопаста начинает сохнуть и усаживаться.
Воот, по идее так и должно было произойти в первом случае. Как там ноги остались прям очень интересно.
Точно, но вопросов меньше не стало)
Объясните как вытаскивается проц если он зажат в сокете рычагом-зажимом, я что-то не понимаю
В обычных случаях легкими вращательными движениями влево-вправо ослабляется клейкость термопаты и снимается радиатор. После чего можно удалить следы термопасты салфетками как с процессора так и системы охлаждения. Вот после этого можно прижать металлический рычаг сокета к плате и потянуть слегка в сторону, после чего поднять его (где-то на 90 градусов) чтобы освободить ножки процессора из зажима. В инструкциях на материнские платы процедура установки процессора расписана ввиде картинок.
спасибо, я это понимаю, я имел ввиду как у них получилось вырвать проц если он зажат, получается что зажим не настолько сильный
Вероятно применили слишком много термоклея (эпоксидки) которым приклеивают радиаторы на модули памяти. При установке радиатора на процессор состав выдавило за границы теплораспределительной крышки процессора. Приклеив наполовину процессор к верхней пластиковой решотке самого сокета.
Полковник пограничной службы может вставить VGA задом наперёд, а тут всего лишь пластиковый сокет.
не фанбой интела но LGA в этом плане существенно превосходит "ножки", плюс на нормальных платах 2 защелки ILM и бекплейт которые распределяют нагрузку на очень большую площадь платы, чтобы что-то сломать нужно очень сильно хотеть.
вообще если честно не представляю как можно сломать LGA2011 например.
вообще если честно не представляю как можно сломать LGA2011 например.
Этот ахуитетельный плюс любят в сервисах. Ноги тоньше миллиметра, лёгкое движение и все легки или встали вразнобой, а то и поотваливались. На процах ноги крепче.
Сокет всегда можно заменить? Ты пытался 1151 перепаивать? Не пластмассовую крышку без которой и так работает, а сокет целиком? Или спрашивал у тех кто это делал каково оно?
Да за 2к можно и целую мать купить.
На фото 11 декабря 2019 и Ryzen 3900, ноги пока что все на месте, потом при выравнивании часть отвалилась. Взяли из закромов ненужную древность на AM3, отломали с него пины и припаяли взамен павших, всё работает. Древний нахер никому не нужный камень стоит дешевле замены сокета на материнке.
Выход есть! Нужно всего лишь взять и ..........
Я конечно тоже рукоблуд но если внимательно приглядется то ноги у проца все на месте. Вырвало верхнюю пластиковую часть сокета, контакты сокета тоже на месте. Аккуратно вставить назад и будет работать как не в чем не бывало. В принципе потом даже проц можно сменить будет. На половине разьема пластик остался, значит для точной установки проца хватит.
Жидкий металл?
фото боль ) просто радиатор с вентилятором очень не кисло весят, судя по всему еще и полезли к видяхе, ну и даванули, ну или просто системник упал получился хороший такой рычаг
я такие радиаторы обязательно подвешиваю на растяжки, хотя в новых корпусах уже такая вещь предусмотрена
я такие радиаторы обязательно подвешиваю на растяжки, хотя в новых корпусах уже такая вещь предусмотрена
По идее нет. У воздушных кулеров прижим прямо влияет на эффективность, поэтому жмут так что мать прогибается в обратную сторону. А на фото вообще трубки прямого контакта, имхо, самый крайний их вариант. Ватерблоки просто крепят к процу, но не так сильно. По крайней мере те их бренды что мне попадались были не жесткими, да и до высоких температур разогреть проц с водянкой сложнее, поэтому паста не так быстро высыхает.
Только пару человек за все каменты смутило то, что керпеж под куллер в мать вкручен неправильно. Как следствие - это либо дикие эксперементы, либо столь же дикая рукожопость.
Что не отменяет того, что стоковая термопаста у АМД клейкая ояебу и требует терпения/умения при снятии.
Что не отменяет того, что стоковая термопаста у АМД клейкая ояебу и требует терпения/умения при снятии.
с дури можно молекс не той стороной воткнуть. да что там - с дури можно и хуй при дрочке сломать.
не идёт - не надо наизлом тянуть. рычажок сокета слегка откинь ну и прогреть кулер надо работй процессора
не идёт - не надо наизлом тянуть. рычажок сокета слегка откинь ну и прогреть кулер надо работй процессора
Чтобы написать коммент, необходимо залогиниться
Отличный комментарий!